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新MG电子 铝基覆铜板使用指南

铝基覆铜板性能：
1.模块功率密度越大,所需铝基板的热传导性就要求越好,热阻越低.
2.电流载流量越大,铝基板导电层(铜箔)厚度要相应增加.
3.铝基板绝缘击穿电压符合模块电器绝缘性能的要求.
4.在电路板的边缘(或电路板中的一个孔)与最近的导体之间必须保持一个最少的绝缘屏障,一般为材料厚度+0.5mm.
5.铝基板在钻孔`冲剪`切割等机械加工地程中,小心不要弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层.
6.随着电子工业的飞速发展,对加工完成的PCB板平整性的要求越来越高,铝基PCB的弯曲`扭曲及平整性受冲剪`切割等机械加工工具的结构及质量的影响,还有因电路层`绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应.该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率确定,比率越大,弯曲程度越大.如果铜箔厚度小于金属基层厚度的10%,则金属基层(铝板)将在机械性能方面占支配地位,PCB的平整性也令人满意.如果铜箔厚度超地金属基层厚度的10%,则PCB的结构将会出现弯曲.
7.因电路层(铜箔)与金属基层之间的膨胀系数的差异,铝基PCB板总有某种程度的弯曲.其弯曲程度也取决于保留在PCB板上铜的数量和线路的宽度,如果线路足够窄,因膨胀系数引起的应力就会消化在绝缘导热层中.
8.如果您在使用过程中有任何疑问,请及时与我们联络.
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