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新MG电子 PI补强板变形的处理办法

当FPC制品的总厚度小于其PI补强时,会引起PI补强板板翘.可根据情况,采用以下办法处理. 
1.尽量采用单片贴合,每片的宽度尽量不要超过5mm. 
2.采用低温压合法,前提是不影响起泡,如快压机可控制在160℃-170℃. 
3.PI补强板板贴合前80℃烘烤30分钟. 
4.压合好的PI补强板不易急速降温,如在快压机里压合好的产品取出后,应放在玻璃纤维布等传热效果较慢的载体上,而不放在钢板等传热效果很快的载体上.如在传统压机上应等温度冷却到室室温后再取出产品. 
5.烘烤熟化时,应用钢板上下夹住产品,大概5-10片,烘烤后应让钢板自然降温后再松开. 
6.手工整形,开一凹槽形模具,把板翘的产品凹面放在模具口轻压,注意,不能使产品受损
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